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挑战台积电 CoWoS：蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%_蜘蛛资讯网

封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。

一个蓝白相间的小纸盒，透着一股浓浓的华强北风。          （图源：雷科技自制）          包装正面印着“120W MAX GaN³氮化镓电源适配器”的字样，侧面则标注了它的核心卖点：不仅支持iOS、安卓、PD和PPS协议，还

bsp;       IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。          蒲得宇指出最新数据显示，EM

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发布时间：03:44:25